Empilement en 3D des puces

Les labos de R&D d’IBM à Zürich ont sorti ce concept de semi-conducteurs empilés les uns sur les autres avec refroidissement liquide circulant entre les couches. Développé conjointement avec l’Institut Fraunhofer de Berlin, l’empilement en 3D des puces ne permet pas seulement de gagner de la place mais aussi de la vitesse, et la technique de refroidissement liquide pourrait permettre de réutiliser la chaleur. IBM dit que la structure de refroidissement est fine de 50 microns et peut être comparée en complexité au réseau neuronal du cerveau humain.


Source gizmodo

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